5. 造芯片的过程是怎么样的?为什么造芯片难?

Youtube: https://www.youtube.com/watch?v=qKdex9aRJsU

Bilibili: https://www.bilibili.com/video/BV1ht4y1i7TW/

本期嘉宾:张奕涵 https://www.linkedin.com/in/yihan-zhang-3b4130a9/

内容简介:

  • 0:00 奕涵的背景介绍
  • 6:51 造手机芯片的的大概流程有几步
  • 10:39 Gate门级别的实现?台积电TSMC和ARM有什么关系
  • 12:02 总结设计制造芯片的步骤 / ARM的两种License:Architecture License和Physical License
  • 14:40 怎么从设计和制程中降低功耗?芯片为什么会消耗能量?
  • 19:59 现在美国对华为芯片的限制。为什么中国大陆的芯片厂造不出台积电级别的先进节点?造芯片具体是怎么用的光的投射实现的?
  • 23:10  总结三种造高端芯片的大方向
  • 24:44 造芯片需要多久?台积电的CyberShuttle是一个什么项目?
  • 26:45 做一个芯片需要多少钱?
  • 28:24 Intel的芯片的i3,i5,i7是怎么分级的?CPU超频是怎么回事?AMD的Ryzen系列为什么物美价廉?为什么苹果将来可能也会学习AMD的这个Ryzen系列?

来自奕涵的更正:ASML的极紫外光已经可以到13.5纳米。

讨论中提到的链接:

Ken Shepard: https://www.ee.columbia.edu/ken-shepard

台积电CyberShuttle https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/services/cyberShuttle.htm

AMD Ryzen / Zen https://en.wikipedia.org/wiki/Zen_2#Design

Intel i3 / i5 / i7的test binning:https://qr.ae/pNuc6F



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